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意昂2娱乐|台积电探索先进芯片封装技术：改用矩形基板，300mm晶圆可用面积增加近三倍
发布日期：2024-08-07 05:35 点击次数：80
台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈意昂2娱乐，为此台积电除了扩大产能外，还积极探索新的封装技术。
据相关媒体报道，近日有业内人士透露，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆。其允许将更多芯片放置在单个基板上，从而满足未来人工智能芯片的制造需求。虽然研究还处于早期阶段，可能还要等几年时间才能量产，意昂2注册但代表了台积电重大技术转变，再一次站在芯片制造技术的前沿。
据了解，台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与目前12英寸（300mm）晶圆相比，可用面积是其3.7倍以上，可以更好地满足市场对芯片的需求。使用矩形基板还可以更好地消除圆形晶圆边缘上不完整的芯片，虽然听起来只是使用的晶圆形状发生了改变，但实际上要对整个制造流程进行彻底改造。
台积电也回应了媒体的报道，表示正在密切关注先进封装技术的进步和发展，包括面板级封装技术。
